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m6米乐足球竞彩:NVIDIA SHIELD掌机彻底拆解:Tegra 4+安卓(图文)

发布时间:2023-06-02 13:15:35 来源:m6米乐足彩 作者:m6米乐足球平台下载





  的喜爱,NVIDIA在移动范畴开始站稳脚跟,可是接下来的Tegra 4却没能抓住时机、再接再厉,宣告半年了,相关产品依然寥寥无几。这种情况下,NVIDIA自己依据Tegra 4打造的安卓掌机SHIELD就取得了更高度的重视。不管怎么说,这种产品依然是有突破性含义的,它给安卓游戏带来了一种全新的玩法,调配GeForce GTX PC进行游戏流传输更是新概念。

  今天小编带领咱们,一同把它拆个够,看看内部终究是什么姿态,尤其是……传说中着Tegra 4的电扇。

  翻开顶盖,5寸720p 294PPI触摸屏、立体声扬声器、各种摇杆按键。尽管屏幕的确不够大,但也没幻想得那么差。[page]

  这么个掌机运用电扇或许会让人感觉不舒服,可是不得不供认,NVIDIA在散热孔上的规划十分美丽,特别是周围的一抹绿十分杰出,笔者决议颁发它“最酷散热孔奖”。

  外壳运用螺丝固定,都隐藏在底部,包含接口旁的两个金属螺丝,以及底面四个隐藏在塑料盖之内的塑料螺丝,需求东西才行。[page]

  摇杆经常用,但大约很多人都不知道摇的时分下边终究产生了什么吧。点击下载这个小视频可以看得更直观。

  所谓电位器(potentiometer),又名分压器,是一种特别的电阻,有多个终端和可调的分压,机械运动(这里是摇杆)能改动每个分压器的电阻,经过丈量、核算归纳电阻,就可以得出摇杆的当时方向、方位。

  再回到底部外壳。散热孔周围的草绿色条框很简单拿下来。不知道NVIDIA会不会供给多种色彩供挑选?好像不太或许,更何况这是NVIDIA标志性的色彩。[page]

  SHIELD的续航才能很不赖,得感谢这三节三洋电池芯。3.7V,7350毫安,锂离子型。

  电池固定在塑料外壳中。这种一横两纵的布局很少见吧?是不是想起了《星球大战》里的战机……

  这大约是SHIELD最具争议的当地了。在开始宣告的时分,NVIDIA播映的一段视频里能看到巨大的铝质散热片,并没有电扇,想来最早的确是计划被迫散热的,但后来发现镇不住,不得不运用电扇。

  来自台达电子工业公司(Delta Electronics, Inc.),没有详细参数,可是实际运用中是彻底感觉不到噪音的,详细转速不知道但必定十分低。Tegra 4就算发热量再大,究竟也仅仅个移动处理器。

  该把显现屏部分拆掉了,但遇到了费事。显现排线和天线数据线都压在中心结构下边,挡住了接口。

  反面比较简单,别的两颗内存颗粒(总容量2GB),Realtek ALC5639音频操控器。

  - 这是一种全新的产品类型,各方面规划都有很大的改善空间,当时的内部结构也略微杂乱了一些。

  - 铰链很巩固,可是由于有强力黏合剂,屏幕修理和替换难度比较大,拆开就很难。

  据彭博社2月17日报导,美国当地时间2月16日,英伟达发布第四季度财报。财报显现第四季度营收76.4亿美元,超越分析师均匀猜测的74亿美元。最新季度成绩超越了华尔街的预期,并估量本期将完成微弱增加,但该公司股价在尾盘下跌了5.3%。与此同时,该公司上个季度的调整后毛利率为 67%,略低于分析师猜测的 67.1%。该公司还表明,本财年榜首财季的收入约为81亿美元。依据彭博汇编的数据,分析师均匀估量为 72 亿美元。由于收买Arm失利,英伟达因此在2023 财年榜首季度计入13.6亿美元的运营费用(以付出其向 Arm 的所有者软银集团许诺的预付款)

  北京时间2月17日清晨音讯,英伟达今天发布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。陈述显现,英伟达第四季度营收为76.43亿美元,与上年同期的50.03亿美元比较增加53%,与上一季度的71.03亿美元比较增加8%;净利润为30.03亿美元,与上年同期的14.57亿美元比较增加106%,与上一季度的24.64亿美元比较增加22%;不计入某些一次性项目(不依照美国通用会计准则),英伟达第四季度调整后净利润为33.50亿美元,与上年同期的19.57亿美元比较增加71%,与上一季度的29.73亿美元比较增加13%。英伟达2022财年第四季度营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师此前预期,对2023财年榜首财季的营收展望也超出预期,但

  据媒体报导,NVIDIA下一代首要面向高功能核算、人工智能等Hopper架构,将会选用5nm工艺制程,晶体管多达1400亿个,面积中心达到了900平方毫米,是有史以来最大的GPU。作为参阅,NVIDIA自家旗舰Ampere架构的A100为542亿个晶体管(每平方毫米约为6560万个晶体管),AMD阵营中选用Aldebaran架构的Instinct MI200系列为582亿个晶体管(每平方米约为7360万个晶体管),GH100是它们的2.5倍左右。Hopper架构的GH100在5nm的加持下,可以在单芯片封装下轻松做到每平方毫米1.5亿个晶体管。不过这一说法遭到了存疑,由于当时EUV光罩的限制为858平方毫米,而GH100中心

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